台积电与美政府达成116亿美元协议，美国欲再对中国半导体产业设限？
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发布 : 04-10
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美西时间 4 月 8 日，台积电发布消息称，已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录。该协议旨在扩大台积电在亚利桑那州的芯片生产力。台积电将获得 116 亿美元的政府补助和贷款，包括直接来自美国《芯片和科学法案》的 66 亿美元资助和另外的 50 亿美元贷款。同时，台积电计划向美国财政部申请投资税收抵免，这项税收抵免的金额最高可达其在亚利桑那州资本支出的 25%。台积电还宣布计划 2030 年前在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，对该地的总投资将达到 650 亿美元。按台积电的规划，当前第一家工厂有望于明年上半年开始运行，采用 4nm 技术；第二家工厂正在建设中，预计 2028 年运营，除了之前宣布的 3nm 技术外，还将采用使用了下一代纳米片晶体管的 2nm 工艺；第三座晶圆厂将使用 2nm 或更先进的工艺生产芯片。图 | 台积电亚利桑那州晶圆厂（来源：台积电官网）此次协议反映了美国政府通过《芯片和科学法案》及其他激励措施，来促进国内半导体产业增长和自给自足的努力。《芯片和科学法案》于 2022 年通过，是美国政府为促进国内半导体制造业的发展和增强科学研究能力而通过的一项法律，它提供了财政补助和直接融资等支持。这是美国试图在全球半导体供应链中加强其战略自主性的举措，但这种做法也可能会对全球科技与经济合作产生消极影响。通过支持台积电等公司在美国建厂，除了促进美国国内高科技产业发展，也可创造就业，提升经济增长。据统计，亚利桑那州的三座晶圆厂预计将直接创造约 6000 个高科技、高薪职位和超过 2 万个建筑工作岗位，以及间接创造数以万计的供应商和消费者相关岗位。对台积电来说，这一合作对其经营的影响还有待观察。台积电在公告中提到，其致力于长期财务目标，包括 15%-20% 的营收年复合增长率、53% 及以上的毛利率和 25% 及以上的股本回报率。据外媒报道，台积电的美国存托凭证今年已上涨 36%，反映出投资者对其未来增长前景的乐观预期。这可能与台积电在全球半导体产业中的领先地位、其在美国的扩张计划，以及半导体市场整体的增长趋势有关。值得一提的是，当前，美国对中国的半导体行业施加了一系列严格限制措施，企图持续遏制中国在这一技术领域的进步。近日举行的美欧贸易和技术委员会会议的重点议题之一，是有关中国的成熟制程芯片产能。事实上，近几个月来，美国政府多次表示，中国在成熟制程芯片领域的优势需要引起美国及其盟友的“重视”。今年 1 月，美国商务部启动了一项调查，以了解美国企业从中国采购成熟制程芯片的情况。所谓成熟制程芯片，美国《芯片和科学法案》将其定义为 28nm 及以上制程，虽然性能不如先进制程，但在汽车、家电、医疗器械乃至武器装备中大量使用。而有观点认为，中国在成熟制程芯片领域实力上升，恰恰是美国对中国科技打压的结果。据了解，被调查的美国企业预计将超过 100 家，来自汽车、航天和国防等多个领域。美国政府希望通过调查能更好地了解美国企业在成熟制程芯片上依赖中国供应链的程度，从而能够制订实际措施应对潜在的风险。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）对外表示，这些相关措施还不确定是什么，但可能涉及关税、出口管制等方面。如今，半导体产业已成为国家竞争力的关键指标。该领域的不可控性可能被视为一种潜在安全风险。然而，半导体产业链涵盖从原材料提炼、芯片设计、制造、封装到测试等多个环节，这些环节往往分布在全球不同地区，形成了相互依赖的全球生产网络，这有利于资源和技术的最优配置，促进全球半导体产业快速、健康发展。全球供应链的高度集成与国家层面努力增强自身在关键技术和产业领域的自主能力和竞争力，产生了一种内在的对立与平衡需求。也就是说，半导体行业相互依赖的全球生产网络与各国出于安全和战略考虑希望减少外部的依赖，形成了一定程度上的冲突。这种情况下，国际合作与自力更生的策略需要得到平衡，在确保安全和自主的同时也能够不影响全球半导体产业的良性发展。参考：https://pr.tsmc.com/english/news/3122https://www.businessinsider.in/tech/news/microchip-giant-tsmc-strikes-11-6-billion-deal-with-biden-to-boost-production-in-arizona/articleshow/109137932.cmshttps://ustr.gov/about-us/policy-offices/press-office/press-releases/2024/april/us-eu-joint-statement-trade-and-technology-council
